富士康欲拉夏普竞购东芝芯片业务 缓解审核压力

编辑时间: 04-19    关键字:

新浪科技讯 北京时间418日晚间消息,日经新闻(Nikkei)今日独家报道称,富士康正考虑让其日本控股子公司夏普参与竞购东芝芯片业务,以缓解日本政府的审核压力。

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之前有报道称,富士康已请求软银与其共同竞购东芝芯片业务。如今,富士康又拉上夏普,希望进一步缓解日本政府的担忧,后者主要担心东芝的技术外流。

知情人士称,东芝芯片业务在第一轮竞购中吸引了约10家企业,最终胜出的有四家,分别为博通、西部数据、韩国SK海力士和中国台湾的富士康。其中,博通的出价最高,为2.5万亿日元(约合230亿美元),而富士康的报价为2万亿日元。

此外,博通还获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的约180亿美元的资金支持,这使得博通在首轮竞购中处于领先地位。但现阶段的报价不具约束力,且富士康已经表示,计划出价3万亿日元(约合270亿美元)。第二轮竞价的截止日期是519日。

另外,路透社今日援引知情人士的消息称,日本政府资助的基金“产业革新机构”(以下简称“INCJ)可能对东芝芯片业务进行投资,成为该业务的小股东。这有助于日本政府在这笔交易中拥有更大的话语权,从而阻止可能对日本国家安全带来风险的潜在买家。

INCJ社长Toshiyuki Shiga今日也表示:“鉴于这笔交易的规模,我不能说这与我们毫无关系。”Toshiyuki Shiga还称,INCJ已经成了一个特别小组,密切关注有关这笔交易的公开信息。

Toshiyuki Shiga同时指出,INCJ并未对东芝芯片业务展开尽职调查,也不会单独竞购该业务。

 

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